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Schnellladeprotokoll:
Hisilicon FCP
Schnellladeprotokoll:
Qualcomm® Quick Charge™ 3.0
Qi-Version:
1.2.4
Material:
Metall
Material:
Polyurethan (PU)
Material:
Thermoplastisches Elastomer (TPE)
Schnellladeprotokoll:
Magnetic Power Profile (MPP)
Material:
Kupfer
Sofort verfügbar
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